질화갈륨(GaN) 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 기업 웨이비스가 17일 코스닥 상장을 위한 공모청약을 실시한다.

이날 금융투자업계에 따르면 웨이비스는 오는 18일까지 일반투자자를 대상으로 공모청약을 진행한다. 공모가는 1만5000원이다.

이후 오는 25일 코스닥에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 대신증권이다.

앞서 웨이비스는 지난 7일부터 14일까지 국내외 기관투자자 대상 수요예측을 진행했다. 공모가는 희망밴드(1만1000원~1만2500원) 상단을 초과한 1만5000원에 확정됐다. 수요예측에는 2429곳의 기관이 참여했으며 경쟁률은 1159대1을 기록해 흥행에 성공했다.

2017년에 설립된 웨이비스는 반도체 관련 패키지 트랜지스터와 모듈 등을 제조하는 기업이다. 특히 GaN RF 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공하며 뛰어난 기술 경쟁력을 구축하고 있다는 평가다.

GaN RF 반도체는 타 반도체 소재인 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), SiC(실리콘카바이드) 등과 비교해 RF 전력 증폭 기능을 수행하기에 유리하다. 특히 RF 전력 증폭 성능을 결정하는 밴드갭과 항복전압, 전자이동도에서 우수한 특성을 보여 고출력, 고주파, 소형화 구현이 가능하다. 이러한 특징으로 방산과 통신, 우주항공 등 영역에서 사용된다.

웨이비스는 GaN RF 반도체 칩과 더불어 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 내재화하는 데도 성공했다. 경쟁 업체들과 달리 칩의 설계 단계부터 응용 제품 조립 단계까지 수행할 수 있는 역량을 보유하고 있다.

이러한 기술력을 기반으로 웨이비스는 현재 글로벌 방산 시장에서 유수의 기업들과 수주 협의를 진행하고 있다. 웨이비스는 해외업체들이 평균 16주 소요되는 납기를 7주로 줄이는 데 성공하며 국내 방산 기업들 사이에서 경쟁력을 확보했다는 평가를 받는다.

웨이비스는 이번 IPO(기업공개)가 세 번째 도전이다. 2020년과 2021년 증시 상장을 추진했지만 적정 기업가치를 부여받지 못해 상장을 자친 철회했다. 웨이비스는 그동안 갈고닦은 기술력을 기반으로 이번에는 증시 입성에 성공할 것이라는 포부다.

상장 후 웨이비스의 주력 과제는 시장 확대와 실적 향상이다. 웨이비스의 2022년 매출액은 47억3767만원, 지난해 매출액은 168억8954만원으로 두 배 이상 성장했다. 영업손실도 141억9212만원에서 95억2013만원으로 적자 폭을 줄였다. 올해 상반기 매출액은 146억 원, 영업손실은 17억 원이다

웨이비스는 상장 후 연평균 48.2%의 실적 성장률을 이뤄내겠다는 다짐이다. 2026년에는 550억원의 매출을 올리는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 상장 후 유입되는 자금은 연구개발과 설비 투자 등 생산능력 확대와 파이프라인 구축에 집중 투자하겠다는 계획이다.

한민석 웨이비스 대표는 "웨이비스는 지금까지 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심 반도체인 GaN RF 반도체 칩 국산화에 성공한 기술 기반 기업"이라며 "이러한 칩 역량을 바탕으로 패키지트랜지스터, 모듈 등 고객이 원하는 모든 형태의 GaN RF 반도체 제품 및 파운드리 서비스를 공급하는 기업으로 성장해 가겠다"고 포부를 밝혔다. 이어 "이번 공모를 통해 유입되는 자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획"이라고 말했다.